在SMT貼片加工廠中，有一些小知識(shí)是不可忽略的，這也屬于smt貼片加工的常識(shí)，很容易被人們所忽視。下面SMT貼片加工廠的技術(shù)員就給大家整理了一些smt貼片加工中的常識(shí)。

1.將回流焊溫度曲線的最高溫度設(shè)置為215℃最合適；

2.日常錫爐檢測(cè)時(shí)，錫爐的溫度為245℃比較適宜；

3.電子元器件的卷帶式包裝盤直徑為7寸、13寸；

4.鋼網(wǎng)的開孔形狀有：方形﹑星形﹑圓形、三角形、本磊形；

5.當(dāng)前計(jì)算機(jī)使用的pcb原材料一般為：玻纖板。

6.陶瓷板的焊錫膏首選Sn62Pb36Ag2；

7.下列四種助焊劑所以松香為主：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

8. SMT段的排阻是否有方向性：無；

9.SMT貼片加工廠常用的錫膏，開啟后還有4小時(shí)的保質(zhì)時(shí)間；

10. SMT貼片加工廠SMT設(shè)備的正常額定氣壓為5KG/cm2；

11. SMT打樣的制作方法：流線式出產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；

12.常見的SMT檢測(cè)方法:目視檢測(cè)﹑X-ray檢測(cè)﹑在線AOI檢測(cè)；

13.電鉻鐵修補(bǔ)元器件使用的熱傳導(dǎo)方式是熱傳導(dǎo)+熱對(duì)流；

14.SMT貼片加工廠常用的BGA錫球的主要成分為Sn90 Pb10；

15.鋼網(wǎng)的制作方法有：電鑄法、激光法和化學(xué)腐蝕法；

16.回流焊路爐溫的標(biāo)準(zhǔn)：溫度計(jì)量出的最佳溫度；

17.SMT貼片加工廠回流焊機(jī)的品種:熱風(fēng)式回流焊爐﹑氮?dú)饣亓骱笭t﹑laser回流焊爐﹑紅外線回流焊爐；

18.現(xiàn)代質(zhì)量管理體系的進(jìn)程TQC-TQA-TQM；

19. ICT測(cè)驗(yàn)是飛針測(cè)試；

20. ICT靜態(tài)測(cè)試能夠測(cè)電子元器件；

21.焊錫的特點(diǎn)有：融點(diǎn)比其它金屬低﹑低溫時(shí)流動(dòng)性好﹑物理性能滿足焊接條件；

22.焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測(cè)度曲線；

23.西門子80F/S歸于較電子式操控傳動(dòng)；

24.錫膏測(cè)厚儀是運(yùn)用Laser光測(cè):錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印刷寬度；

25.SMT貼片加工廠元器件供料方法：振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；

26. SMT貼片機(jī)使用的系統(tǒng):凸輪系統(tǒng)﹑邊桿系統(tǒng)﹑螺桿系統(tǒng)﹑滑動(dòng)系統(tǒng)；

27.目檢無法確認(rèn)，則按照BOM及樣板確定；

28.若零件包裝辦法為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進(jìn)8mm；