錫珠現(xiàn)象是SMT表面組裝技術(shù)生產(chǎn)中的主要缺陷之一。錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因?yàn)樘?、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤(pán)之外，在進(jìn)行焊接時(shí)，這些超出焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中未能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而獨(dú)立出來(lái)，成型于元件本體或者焊盤(pán)附近，但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以時(shí)常會(huì)出現(xiàn)缺陷。錫珠與錫球的產(chǎn)生機(jī)理不同，需要采取的應(yīng)對(duì)措施也不相同。錫珠主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有的時(shí)候還出現(xiàn)在IC 引腳附近。

錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過(guò)程中存在造成線路的短路的危險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。SMT貼片加工產(chǎn)生錫珠的原因很多，常常是一個(gè)或者多個(gè)因素造成的，因此必須一一做好預(yù)防和改善才能對(duì)其進(jìn)行較好的控制。

錫球的形成機(jī)理：

錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而“飛濺”出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤(pán)的周?chē)?/span>

常見(jiàn)的產(chǎn)生錫球的原因有：

1、料受到過(guò)快的加熱或者冷卻，尤其是無(wú)鉛的高溫工藝，會(huì)導(dǎo)致錫球的形成。

2、回流焊接時(shí)候熔融助焊劑的蒸發(fā)速度過(guò)快，焊劑成分中比較高的溶劑比例比較高、或者高沸點(diǎn)溶劑過(guò)量、加熱不當(dāng)?shù)榷紩?huì)導(dǎo)致錫球產(chǎn)生的可能性增加。

3、焊膏的使用過(guò)程中有不利的因素影響錫膏使用環(huán)境，如不當(dāng)?shù)腻a膏回溫導(dǎo)致錫膏(錫膏焊劑成分中含有較多的親水基成分)吸潮等，會(huì)在焊接過(guò)程中引起錫膏飛濺而形成錫球。

4、被焊接表面或者焊料中錫的氧化程度過(guò)高，使得焊接時(shí)候焊料整體內(nèi)各個(gè)部分的受熱、受熱等過(guò)程不一致，從而影響焊劑的熱導(dǎo)、熱傳等熱行為受到影響，也會(huì)使得錫球產(chǎn)生的可能性增加。