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SMT貼片加工廠SMT貼片加工有哪些工藝流程？

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市明俱輝電子科技有限公司發(fā)表時間：2020-04-11

　　?SMT貼片加工有哪些工藝流程？SMT貼片加工廠小編告訴你，SMT工藝在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨進行，或者重復(fù)混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。
SMT貼片加工廠

1、錫膏-再流焊焊工藝該工藝流程的特點為，簡單快捷，有利于產(chǎn)品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

2、貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點為利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元器件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝

3、混合安裝工藝，該工藝流程的特點為充分利用PCB線路板雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價的優(yōu)點，多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝。

4、雙面均采用錫膏-再流焊工藝。該工藝流程的特點是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實現(xiàn)安裝面積小化的必經(jīng)之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品中，手機是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。

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