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東莞PCBA加工焊接中如何預(yù)防氣孔？

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市明俱輝電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2020-05-09

　　?東莞PCBA加工中焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何解決這個(gè)問(wèn)題呢？下面我們來(lái)了解一下。
東莞PCBA加工

1、烘烤

對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設(shè)置合理的爐溫曲線

一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。

5、助焊劑噴涂

在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

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