?SMT貼片加工廠告訴你主要有哪三大核心設(shè)備？SMT產(chǎn)線主要包括：三大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備，三大輔助檢測(cè)設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray及返修工作站等。
這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、X光檢測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

電子廠SMT車間導(dǎo)入全套自動(dòng)化解決方案，減少人工參與，提升產(chǎn)品品質(zhì)與一致性。

SMT工藝制程中錫膏印刷對(duì)品質(zhì)與效率至關(guān)重要！

SMT大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝；為減少人力成本、追求個(gè)人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)制造中，SMT貼片機(jī)普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時(shí)雙軌PCB進(jìn)出時(shí)間比重接近于0，輔助浪費(fèi)為0，個(gè)人產(chǎn)出大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。目前高端多功能貼片機(jī)，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：

一、是改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；

二、是由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的能力；

三、是在貼裝過程中貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性；四是強(qiáng)化貼片機(jī)的自動(dòng)校準(zhǔn)功能?，F(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動(dòng)控制和視覺修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。

由于SMT生產(chǎn)線75%的缺陷率在印刷設(shè)備方面，高密度化貼裝精度將對(duì)印刷、檢測(cè)設(shè)備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：

一、是保證工藝要求（0.66的脫模率）將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；

二、是無塵度的環(huán)境要求帶來抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；

三、是SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。

針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。

SMT起源于20世紀(jì)70年代，80年代進(jìn)入大發(fā)展時(shí)期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機(jī)械、儀表等諸多領(lǐng)域，被稱為“電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命”。

當(dāng)前，SMT已進(jìn)入以微組裝技術(shù)（MPT: Microelectronic Pakaging Technology）、高密度組裝和立體組裝技術(shù)(3D:Three Dimensional) 為標(biāo)志的當(dāng)代先進(jìn)電子組裝技術(shù)新階段，以及多芯片組件（MCM: Multi Chip Module）、球型柵格陣列（BGA:Ball Grid Array）、芯片尺寸封裝(CSP:Chip Size Package)等新型表面組裝元器件的快速發(fā)展和大量應(yīng)用階段。

SMT組裝系統(tǒng)隨著SMT發(fā)展而發(fā)展和進(jìn)步，其發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在系統(tǒng)性能不斷提高，適應(yīng)各類新型元器件組裝和無鉛焊接等新組裝工藝的能力不斷提高，以及系統(tǒng)集成形式多樣化和集成度不斷提高等方面。

隨著移動(dòng)電子設(shè)備（如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。

PoP和BGA憑借其性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)己成為封裝技術(shù)的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數(shù)不斷增多，復(fù)雜性也日益增加。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。

SMT生產(chǎn)線的概念 :

SMT表面組裝設(shè)備主要有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。一般以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等主要設(shè)備組成SMT生產(chǎn)線或生產(chǎn)系統(tǒng)。

SMT焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺(tái)等構(gòu)成。網(wǎng)板和印制電路板定位后，對(duì)刮刀施加壓力，同時(shí)移動(dòng)刮刀使焊膏滾動(dòng)，把焊膏填充到網(wǎng)板的開口部位。進(jìn)而，利用焊膏的觸變性和粘附性，通過網(wǎng)孔把焊膏轉(zhuǎn)印至印制電路板上。

焊膏印刷流程步驟：

將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網(wǎng)上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)開口，并脫模與基板對(duì)應(yīng)的焊盤上。