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SMT貼片加工廠介紹電路板包括哪幾種工作層面類型?

文章出處:新聞資訊 責(zé)任編輯:東莞市明俱輝電子科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2021-07-19
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SMT貼片加工廠介紹電路板包括哪幾種工作層面類型?電路板包括許多類型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
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⑴信號(hào)層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號(hào)線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號(hào)布線層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。







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