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東莞PCBA加工元器件布局時需要考慮哪些要求？東莞PCBA加工元器件布局應滿足SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設計所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此，PCB設計工程師要了解基本的SMT工藝特點，根據(jù)不同的工藝要求進行PCBA加工元器件布局設計。正確的設計可以將焊接缺陷降到最低。在進行東莞PCBA加工元器件布局時要考慮以下幾點:
1. PCB上元器件分布應盡可能地均勻。大質(zhì)量元器件再流焊時熱容量較大，因此，布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊。

2. 大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸. 。

3. 功率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內(nèi)的通風位置上。

4. 采用單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在第一面;采用雙面混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面，PCB雙面的大型元器件要盡量錯開放置；

采用第一面再流焊、第二面波峰焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在第一面(再流焊焊接面，適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元器件、SOT和較小的SOP(引腳數(shù)小于28，引腳間距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安放四邊有引腳的元器件，如QFP、PLCC等。

5. 波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。

6. 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，這些位置是PCB的高應力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂。

7. 波峰焊焊接元器件的方向。所有的有極性的表面貼裝元器件在可能的時候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊焊接的PCB裝配上，該面的元器件首選的方向。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊料波峰時得到的焊點質(zhì)量最佳。在排列元器件方向時應盡量做到以下幾點:

a. 所有無源元器件要相互平行;

b. 所有小外形IC(要垂直于無源元器件的長軸;

c. 無源元器件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向;

d. 當采用波峰焊焊接SOIC等多腳元器件時，應于錫流方向最后兩個(每邊各一個. 焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊）。

8. 貼裝元器件方向的考慮。類型相似的元器件應該以相同的方向排列在板上，使得元器件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有，相似的元器件類型應該盡可能接地在一起。例如，在內(nèi)存板上，所有的內(nèi)存芯片都貼放在一個清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一只腳在同一個方向。

這在邏輯設計的實施上是一個很好的設計方法。在邏輯設計中有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似元器件類型。另一方面，模擬設計中經(jīng)常需要大量不同的元器件類型，這使得將類似的元器件集中在一起頗為困難。不管是否設計為內(nèi)存的、一般邏輯的或者模擬的，都推薦所有元器件方向與第一只腳方向相同。